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中芯国际高层调整：蒋尚义任副董事长，联席CEO梁孟松投弃权票台北地震

彭新

12月15日，中芯国际1召开临时董事会，公告委任蒋尚义为公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。同时，蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金计67万美元及年度激励。

此外，中芯国际还就美国民事诉状发表最新声明，称将做出积极抗辩。

根据中芯国际提供的资料，蒋尚义现年74岁，曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目。在台积电，他牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

蒋尚义2016年12月就曾加入中芯国际，担任第三类独立非执行董事，并于2019年6月辞职。他之后出任武汉弘芯CEO，但弘芯却传出资金链断裂，蒋尚义即离开武汉弘芯。2020年11月17日，蒋尚义通过律所发表声明，称因个人原因，已在2020年6月辞去武汉弘芯的董事、总经理、首席执行官等一切职务，武汉弘芯也接受了蒋尚义的辞呈。

中芯国际的最新公告显示，蒋尚义任期自2020年12月15日起至公司2021年股东周年大会为止。根据公司组织章程细则第132条，蒋尚义须于2021年股东周年大会上接受公司股东重选，而如获重选后，其后须按照公司组织章程细则至少每三年一次轮值退任。同时， 蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金67万美元及年度激励。

延揽蒋尚义，将有助于中芯国际在芯片生产领域取得突破。

据界面新闻了解，一直以来，蒋尚义对未来晶圆代工方面已有愿景，其过去在台积电积极推动先进封装技术（或称为晶圆级封装技术）。蒋尚义希望多芯片系统通过先进封装来进行系统整合，即由使用功能及可靠度都已验证过的芯片拼组而成，无需后续的可靠度验证与系统验证。

值得注意的是，在中芯国际的公告中，对于蒋尚义的任职，联席CEO梁孟松无理由投弃权票。有媒体报道，中芯国际联合首席执行官梁孟松在会中向董事会递交书面辞呈。多家半导体产业媒体曝出梁孟松书面辞职书，但未获得官方证实。

梁孟松也是前台积电技术大将，其本人经历颇为传奇。2003年，台积电与IBM在130纳米的“铜制程”一战中，梁孟松带领台积电以自主技术击败IBM，以130纳米“铜工艺”一举扬名全球。随后在任职三星晶圆代工研发主管期间，使台积电与三星技术差距快速缩短。

根据公告，目前中芯国际的董事构成为：执行董事包括周子学（董事长）、蒋尚义（副董事长）、赵海军（联合首席执行官）、梁孟松（联合首席执行官）、高永岗（首席财务官兼公司秘书）。非执行董事包括陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华。独立非执行董事包括William Tudor Brown、丛京生、刘遵义、范仁达、杨光磊。

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