8月6日讯(记者 曹中原 里豫)5日，河南省市场监督管理局网站通报一批不合格食品查处情况。其中，标称北大荒粮油食品有限公司委托九三集团南京粮油食品有限公司生产的1批次北大荒食用植本站

疫情升级苏州工业园区多家电子厂员工确诊本站

　　据苏州工业园区2月16日最新通告，2月15日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例18例，无症状感染者1例。2月15日新增病例中，

　　据新华网2月16日上午报道，截至15日24时，苏州“2·13”新冠肺炎疫情累计报告确诊病例26例，无症状感染者5例。截至16日7时，全市20地为中风险地区。江苏苏州爆发疫情，其中苏州工业园区疫情严重，多名确诊者来自该园区，波及多家知名企业。苏州是全球半导体业的生产重镇，因疫情管控，有企业生产活动已经暂停，未来很可能影响到出货。

　　2月14日，德国汽车零部件供应商博世公司对路透社表示，“我们预期博世在苏州的制造和后期作业会受到短期的冲击”。

　　地区联华电子公司2月14日，发布公告称，其位于苏州工业园区的8寸晶圆制造商子公司和舰芯片公司因为有一名员工疑似感染而暂时停产。

　　另一家地区半导体公司京元电子公司位于苏州工业园区的子公司京隆科技也因为疫情而暂时停止生产活动。京元公司2月14日表示，其子公司京隆科技进行全员检测，生产活动因人员受干扰逐步暂停，

　　2月14日，专门从事单片机集成电路设计和销售的中颖电子公司也发布公告称，由于供应商和舰芯片和京隆科技暂时停产，该公司的产品生产可能会受到影响。至于受影响的程度，主要看和舰等公司何时复工才能确定。中颖电子表示，“如果和舰因为疫情原因迟迟无法复工，将对公司的生产经营造成重大影响”。

　　西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻辑和特殊技术，此次为其开发的新款 PDK 已针对西门子 EDA 的 Tanner™ 定制化设计流程工具进行优化，能够支持汽车和电源应用中的各类集成电路 (IC) 创新设计。西门子 EDA 的定制化IC设计套件使用其Tanner软件构建，目前可用于联华电子的 BCD 工艺。联华电子的 110 纳米和 180 纳米 BCD 平台为需要电源管理 IC (PMIC)、电池管理 IC (BMIC) 和快速无线充电 IC 的应用，提供一流的芯片设计

　　合作开发面向汽车和电源应用的设计套件 /

　　6月9日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等领域的芯片供应紧张，对芯片代工有强劲需求的推动下，芯片代工商的业绩也普遍向好。芯片代工商联华电子官网的信息就显示，他们在5月份的营收同比大幅增加，再次创下了新高。联华电子官网的信息显示，他们在5月份营收171.89亿新台币，折合约6.2亿美元。去年5月份，联华电子的营收为147.46亿新台币，今年5月份的171.89亿，较之增加24.43亿，同比增长16.57%，恢复了同比超过10%的增长势头。今年4月份，联华电子营收163.82亿新台币，5月份较之增加8.07亿，环比增长4.9%。由于汽车、消费电子等领域的芯片供应紧张仍在持续，对芯片代工的需求依旧强劲，多家芯片代工商

　　据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。英文媒体是援引产业链人士的透露，报道联华电子寻求同大客户签订长期代工协议的。从产业链人士透露的消息来看，联华电子寻求签订长期合同的大客户，包括三星电子、联发科和高通，寻求与他们签订3年的芯片代工合同。

　　寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同 /

　　美国司法部周四宣布，对中国国有企业福建晋华集成电路有限公司(以下简称:福建晋华)及其中国合作伙伴联华电子提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。        这是一周之内，美国两大政府部门先后对福建晋华施加惩罚。美国商务部周一宣布，对福建晋华实施禁售令，即列入出口管制实体名单，禁止美国企业向后者出售技术和产品，称福建晋华涉及违反美国利益的行为，给美国带来了严重风险(Significant risk)。        在美国商务部实施禁售令之后，中国商务部对此回应称，已经注意到美国商务部将福建省晋华集成电路有限公司列入美出口管制“实体清单”。中方反对美泛化概念、

　　联华电子今(24) 日宣布，于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛，此次的“心芯相「联」 「华」聚商机”论坛中，联华电子详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0：万物互联智慧世界的下一代技术平台”，内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国强大的制造能力。为客户用于设计人工智能( AI )、高速移动网络( 5G )、物联网和汽车等应用之芯片，提供完整的解决方案，会中由联华电子总经理简山傑，向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。联华电子总经理简山傑表示：「万物互联的智慧世界，也就是我们所谓的IC 2.0世代，将当前的5G，AI，物联网和汽车新芯

　　联华电子今( 2日)宣佈，在角逐远见杂志举办之第十四届企业社会责任奖中成绩优异，蝉联「CSR年度大调查 电子科技组 楷模奖」，连续四年荣获此奖。第十四届《远见杂志》企业社会责任奖竞争激烈，从138家企业、219件数中，选出33件优胜者，获奖率仅15%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。联华电子依循「以人为本、与环境共生、与社会共荣」的永续发展愿景，将落实社会责任成为公司文化的核心精神，也是联电全体员工共同一致的目标。公司连续10年入选道琼永续指数成分股、连续15年获得企业环保奖，同时秉持著推动企业永续发展的理念，做为值得信赖的晶圆专工伙伴及绿色创新的领航者，发挥伙伴关系和所有利害关系人携手合作，共创永续未来。联

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