深南电路近期接受投资者调研表示，广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板产品。目前公司 RF、FC-CSP 封装基板产品已相对成熟且已实现批量化生产；FC-BGA 封装基板产品技术难度更高，目前相关研发进展符合公司预期。

公司数据中心 PCB 业务目前以 Whitley 平台服务器所用 PCB 为主流产品，公司已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用 PCB 研发样品，现已具备批量生产能力，实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。

受春节假期及四月份疫情影响，南通三期工厂产能利用率短期内出现波动，总体爬坡进展符合预期，工厂工艺技术能力持续提升。